准确性、持续性和可重复性
本文介绍，表面贴装滴胶的每个领先技术都是描述和剖析为与现代SMT生产环境有关的，包括透视为了达到最佳的SMT生产结果，在不同的表面贴装滴胶方法之间的基本平衡点。
随着SMT技术变得更加复杂和要求更高，有效地分配(dispensing)表面贴装胶(SMA, surface mount adhesive)的挑战也已经变得越来越重要。从SMT技术的开始，选择性涂敷胶剂的使用已经提供一个重要的机制，来保持元件位置直到焊接过程的完成。混合技术的板结合了通孔(through-hole)元件和底面的SMT元件，要求分配表面贴片胶(SMA)来固定SMT元件在板上，通过回流焊接或波峰焊接工序。随着现代板设计的进行方向已经是密度、双面SMT装配，并具有紧密地组装的密间距(fine-pitch)电路，表面贴片胶(SMA)的精密分配继续在达到持续的生产结果中起关键的作用。
现在SMT代表主流的电子生产方法，使用于从计算机到通信到消费品电子的每个事物中，SMA的分配技术已经经历一个戏剧性的进化，以保持步伐和提供与复杂的、高产量的SMT生产工艺的兼容性。和与任何复杂制造环境一样，达到成功要依靠许多不同因素的相互关系和每个单独的工序有效地啮合到一个集成的生产过程中去。
1. 胶点
前面在介绍高质量胶点的几何尺寸时，曾谈到形状系数W/H为2.7-4.6为最好；那么胶点高度H又怎么确定呢？还是让我们考察一下元件贴放在PCB
从图中可看出，A是PCB
点胶机控制板
2.2 解决办法
针对上述不足，我着手编写了CAMALOT点胶机离线编程软件（CAMALOT Programming System，简称CPS）来解决这些问题。CPS采用VB6.0开发，具有典型的WINDOWS风格，界面简洁，操作简便，具有以下特点：
1）可快速将CAD数据转换为点胶程序，只需几秒钟时间，大幅度提高编程效率。
2）处理的数据中包含元件位号，可以很方便的查找及修改某一胶点数据，包括坐标位置和胶量大小。
3）有程序优化功能，除了依据最短路径法，还依据胶量大小排序，胶量小的排在前面，胶量大的排在后面。
4） 可对坐标数据格式进行自动处理，只保留小数点后2位。
1. 管状旋转出胶控制；普通、数字式时间控制器。
2. 点胶笔头设置微动点触开关，操作方便；不需空气压力，接电源即可工作。
点胶机配件3. 材料可直接使用原装容器；可快速交换出胶管，不需进行清理调节。
4. 自动回吸功能，防止滴漏。
5. 针头：分为不锈钢针头，不锈刚弯角针头；
6. 转子部分可以进行安装与拆卸，提高了维护性能。
7. 最适合厌氧性、瞬间胶、快干型胶等低粘度液体的微量吐出设备。
1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，当活塞处于上冲程时，活塞室中填满胶，当活塞向下推进滴胶针头时，胶从针嘴压出。滴出的胶量由活塞下冲的距离决定，可以手工调节，也可以在软件中控制。
2. 特点：高速度、对胶剂粘度的低灵敏度。
点胶机
·阿基米德式滴胶泵：
1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进进给管中，胶流经以固定时间、特定速度旋转的螺杆。螺杆的旋转在胶剂上形成剪切力，使胶剂沿螺纹流下，螺杆的旋转在胶剂上不断加压，使其从滴胶针嘴流出。
2. 特点：具有胶点点径无固定限制的灵活性。可通过软件进行调整。但是滴大胶点时，螺杆旋转时间长，会降低整台机器的产量。另外，胶剂的粘度和流动特性会影响其稳定性。
点胶机 · 无接触式滴胶泵：
1. 工作原理：压缩空气送入胶瓶(注射器)，将胶压进与活塞室相连的进给管中，在此加热，温度受控制，以达到最佳的始终如一的粘性。使用一个球座结构，胶剂填充由于球从座中缩回留下的空缺。当球回来时，由于加速产生的力量断开胶剂流，使其从滴胶针嘴喷射出，滴到板上形成胶点。
2. 特点：1)、消除了传统方法产生的胶点拉尾。2)、没有滴胶针的磨损和与其它零件干涉的问题。3)、无针嘴损坏。4)、无由于基板弯曲和被针嘴损害的报废。
手动高精度点胶机
全自动点胶机
全自动点胶机
双液点胶机
织带点胶机
摘要：
SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。
点胶机针头关键词：离线编程；优化；点胶机；旅行商问题
Abstract: To achieve maximum output from SMT equipment, equipment efficiency should be take into account. Dispensing system is a important equipment in SMT line, so it is important to improve the dispensing system''s efficiency. Take CAMALOT 5000 for example, this paper introduces thought, method, experience of designing and developing optimization software for dispensing system, especially X-Y data''s processing and conversion, analyse and research is given about TSP bade on SMT optimization. System analysis design scheme is provided and realized by programming. Finally, this solve scheme is applied to CAMALOT 5000 system, it has greatly improved the produce efficiency, and proved superiority and efficiency of scheme. At the same time, it may provide a referable way of design of off-line programming software for other SMT equipment.
Key words: Off-line programming ; Optimization; Dispensing system; TSP
点胶机针头点胶机是SMT混装生产工艺流程中经常用到的设备之一。使用贴片胶的典型焊接过程包括点胶贴片固化翻面插件波峰焊接五个步骤。点胶是整个流程的第一步,其生产效率的高低将会左右着整条线的产量，因而要提高点胶机的生产效率，避免成为瓶颈，这就是我们研究点胶机离线编程软件的意义所在。
1. 设备介绍
为了满足SMT混装生产的要求，我公司于今年5月引进一台CAMALOT 5000点胶机，CAMALOT 5000属联线液体点胶系统，可应用于表面贴装技术 (SMT)。这些系统在业界应用极为广泛，其特点是可靠、耐用、新颖、适应性强，可以处理各种电路板和基板。5000 平台在全部三个轴上均采用了滚珠丝杠和伺服电动机（带有闭环编码器），可以确保用户能够流畅、精准、正确地点胶。为了便于您操作，它们还提供了易用的增强型图形用户界面。这些点胶机专为电路板方面的应用而设计，它们使用一种特殊的传送系统，可容纳面积达19" x 19" (483mm x 483mm)的电路板，每小时点胶数最多达 25,000点，但这需要在一种理想的情况下实现，本文将在后面探讨程序如何优化以使设备接近这种理想工作状态。
其工作过程包括以下几步：
1）PCB（印制电路板）由进口传送带被装载到X-Y工作台上。
2）视觉系统读取PCB基准点，并将PCB定位。
3） 点胶头依次将胶水点到PCB上指定位置上直至所有位置全部点完。
4） PCB由出口传送带卸载。
点胶机适配器2. 设备的不足及解决
2.1 设备的不足之处
作为点胶设备的第一品牌，CAMALOT 5000优点很多，但也有它的不足之处，主要体现在以下几个方面：
1）软件没有导入CAD数据的功能。一般通过利用机器的人工示教方式，移动摄像头在电路板上找出所有胶点的坐标位置，但这种方式会占用设备的生产时间，而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差，元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。
2）某一胶点位置的查找不方便。机器软件坐标数据中没有元件位号（如C1），仅有X坐标和Y坐标，这样在对某一胶点调整时将无从判断其具体位置，只能一个个通过移动摄像头在电路板上查找需调整胶点的坐标位置，相当麻烦。
3）程序优化有瑕疵。只依据最短路径优化而不考虑胶量大小的影响，这样有可能比较大的胶量会对后面比较小的胶量造成不良影响。
手动滴涂机用于小批量生产或新产品的模型样机和性能机的研制阶段，以及生产中修补，更换元件时滴涂焊膏或贴装胶。
一：准备焊膏
安装好针筒装焊膏，装入转接器接头，并扭转锁紧，垂直放在针筒架上。根据PCB焊盘的尺寸选择不同内径的塑料渐尖式针嘴。一般情况选用18号或20号针嘴，大焊盘可选择23号针嘴，如有窄间距图形，应选用16号孔针嘴。
二：调整滴涂量
打开压缩空气源并开启滴涂机。调整气压，顺时针方向旋转增加气压，逆时针方向旋转减少气压。
调节时间控制旋钮，控制滴涂时间，顺时针方向旋转滴放时间短，逆时针方向滴涂时间长。如果按下连续滴涂方式，这时只要踏下开关，就不断有焊膏滴出，直到放开开关为止。
反复调整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由气压、放气时间、焊膏粘度和针嘴的粗细决定的，因此具体参数要根据具体情况设定，主要依据滴在PCB焊盘上的焊膏量来调整参数。焊膏滴出量调整合适后即可在PCB上进行滴涂。
三：滴涂操作
1：把PCB平放在工作台上
2：手持针管，使针嘴与PCB的角度大约成45度
四：完成后关机
1：关掉机器电源，逆时针方向旋转气压钮，使气压表回零
2：在针筒焊膏的针嘴上套一个一端封口的塑料套管，以免焊膏挥发，针嘴被堵死。
五：注意事项
1：不要翻转针筒，以免焊膏流入导管内
2：滴放时使针嘴与PCB的角度大约成45度，并接触到PCB表面。一定要踏紧开关，直到一个滴点的滴放程序完成为止。太早放松开关会中断滴点的形成。针嘴离开PCB板时一定要垂直向上离开。
六：常见缺陷及解决方法
拖尾是滴涂工艺中常见现象，即当针头移开时，在焊点的顶部产生细线或"尾巴"，尾巴可能塌落，直接污染焊盘，引起虚焊。
产生原因之一是对点胶机设备的工艺参数调整不到位，如针头内径太小，点胶压力太高，针头离PCB的距离太大等；另外一个原因是对焊膏的性能了解不够，焊膏与施加工艺不相兼容，或者焊膏的品质不好，粘度发生变化或已过期。其它原因也可引起拉丝/拖尾，如对板的静电放电，板的弯曲或板的支撑不够等。针对上述原因，可调整工艺参数，更换较大内径的针头，降低压力，调整针头离PCB的高度；同时检查所用焊膏的出厂日期、性能及使用要求，是否适合本工艺的涂覆。
一、主要特点
(1)美观坚固的外形：
铝合金型材的使用，使得机器人既有漂亮的外观又能保证高精度定位机能的长久实现。
(2)示教编程：
大屏幕的LCD 显示的示教板，提供互动编程语言.
(3)丰富的接口：
标配的16 I/O 以及扩展 I/O，可用简单的逻辑指令进行编程；RS232 可接示教板/PC。
(4)应用广泛：
灵活用于多种工况：点胶、涂胶、灌封、PCB 板切割、微型扬声器、IC 芯片封装,LCD 液
晶屏生产,手机和煤气表封合,大批量小工件生产,拧螺丝、移载等各种用途。
目前有很多点胶机的专业设备，一般都是直角三坐标机械手配点胶控制器，有些带检测功能的还可以配影像系统。
SMT设备要达到最大的产量，必须要考虑生产线的效率。点胶机是SMT生产线中的重要设备，因此提高点胶机的生产效率具有十分重要的意义。本文以CAMALOT 5000系统为例，介绍了点胶机离线编程软件的设计与开发中的思想、方法和经验，本文着重探讨了坐标数据的处理和转换，同时针对基于点胶系统优化的TSP问题进行了分析和研究，对程序优化进行了系统分析设计，并编程实现了基本方案。最后在CAMALOT 5000系统上使用本解决方案，大幅度提高了生产效率，证明了本解决方案的优越性和高效性，也为其他SMT设备的离线编程软件的设计提供了一种可参考的思路。
在本文件中，您将了解到气动点焊的一些重要影响因素，并学习到如何控制这些因素，获得最佳的点焊效果。
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